HD板與普通PCB的區(qū)別，HD板和通孔板區(qū)別
隨著科技的發(fā)展，有越來越多的電子產(chǎn)品被廣泛應用于各個領域。而電子產(chǎn)品的核心就是電子電路板，也稱為PCB板。針對不同的應用場景，PCB板也有不同的類型。其中，HD板和普通PCB板是比較常見的兩種類型，本文將重點分析HD板和普通PCB板之間的區(qū)別，并同時對HD板和通孔板進行對比。
一、什么是普通PCB板？
普通PCB板，就是指一般的銅箔板，在電子產(chǎn)品中起著支持電子元件，傳輸電能的功能。它通常采用雙面或單面印刷技術，使用環(huán)氧樹脂或FR4材料作為底板，通孔技術和表面噴錫技術，在適當?shù)奈恢煤途€路上加裝元件，以便實現(xiàn)信號傳輸和功率供應。
二、什么是HD板？
HD板與普通PCB板相比，主要區(qū)別在于它使用了高密度基板和堆疊盲孔技術（又稱盲孔/盲通孔技術）。隨著電子產(chǎn)品日益輕薄、小型化的趨勢，因此進行更多的元件集成，實現(xiàn)逐漸高密度化的PCB板就應運而生了，這就是HD板。
三、HD板和普通PCB板區(qū)別？
1. 設計復雜度
HD板的堆疊盲孔技術可以實現(xiàn)在一個層內(nèi)添加多個線路和元件，因而可以縮減PCB板的面積和厚度，減小電子產(chǎn)品的體積、重量，正是應對小型化和輕薄化趨勢的優(yōu)秀解決方案。由于元件的緊密布置，HD板需要更高的線路密度，設計難度也會隨之增大。
而普通PCB板面積較大，用于布置相對簡單的線路，通常情況下最多為雙面板，元件數(shù)量不多，所以其設計復雜度較低。
2. 技術難度
HD板的印刷技術難度較高，需要精準的控制工藝。在堆疊盲孔技術的應用中，需要特殊的生產(chǎn)工藝來完成，例如盲孔開孔、填充流暢、測量精度高等，因此生產(chǎn)難度也會增大。
而普通PCB板的設計和制造工藝相對簡單，流程比較常規(guī)。
3. 可靠性
由于HD板的線路密度更高，需要處理更多的抗EMI/EMC設施，和更好的熱信號傳輸技術，以保證信號穩(wěn)定可靠。從性能和可靠性方面，HD板更勝一籌。
因為普通PCB板相對來說功能模塊較少，對于信號噪聲和傳輸質量的控制比HD板要來稍稍簡單些。
四、HD板與通孔板區(qū)別？
通孔板是最基礎的PCB板，也是最傳統(tǒng)的印制電路板，通孔是高于兩面的小孔或者孔底層面過穿鉆孔，從一層電路板內(nèi)經(jīng)過翻轉通向另一層電路板。
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